Lai gan alumīnijs piedāvā daudzas priekšrocības pusvadītāju ražošanā, tas saskaras ar vairākām problēmām, jo čipu procesa izmēri turpina samazināties:
Palielināta pretestība: samazinoties metāla stieples platumam, alumīnijs kļūst izturīgāks, kā rezultātā samazinās signāla pārraides ātrums, īpaši augstas frekvences ķēdēs, kur alumīnijs var nedarboties tik labi, cik nepieciešams.
Elektromigrācijas ietekme: alumīnijs ir jutīgs pret elektromigrāciju, kas ir metāla atomu migrācija, reaģējot uz elektrisko strāvu augsta strāvas blīvuma apstākļos, izraisot stieples pārrāvumus vai īssavienojumus.
Materiālu ar zemu k vērtību aizstāšana ar varu. Lai risinātu šīs problēmas, daudzas mūsdienu integrētās shēmas izmanto varu kā metāla savienojuma materiālu, jo vara pretestība un labākas elektromigrācijas īpašības nekā alumīnijam. Turklāt zemas k dielektriskos materiālus plaši izmanto, lai samazinātu kapacitatīvos efektus un uzlabotu signalizācijas ātrumu.
Tomēr alumīnijs joprojām tiek plaši izmantots daudzos nobriedušos procesos, jo īpaši dažos mazjaudas, zemas frekvences vai vairāk nobriedušu procesu mezglos, kur tas joprojām ir ideāla izvēle.